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林文伯:与台积、联电合攻三星

来源:网络 作者: 时间:2020-11-16

IC封测大厂矽品(2325)昨日举行股东会,对鸿海董事长郭台铭视为下一步「歼灭目标」的南韩三星,矽品董事长林文伯也说,矽品与台积电及联电共同掌握一条龙解决方案,成为全球IC设计大厂成功关键,三星还没办法在此领域和矽品竞争。

对未来景气,素有半导体「林铁嘴」封号的林文伯强调,今年半导体产业是量增价跌的一年,出货动能仍强,虽然全球经济变数仍多,但主要客户对后市仍然乐观,下半年营运将可望比上半年更强。整体而言,他认为今年半导体业是跌跌撞撞的复苏,没有明显淡旺季差别,未来几年,晶圆代工和IC封测产业将继续成长。

林文伯指出,尽管三星有心想切入IC设计大厂晶圆代工和封测供应链,但三星仍无法在此领域与矽品竞争。

林文伯表示,台湾和韩国产业型态不同,韩国虽影响全球产业,但大企业数量还是较少,台湾反倒有许多产业深耕在电子领域中,因此两边各有优缺点。

不过,相较之下,全球多数半导体代工都集中在台湾,其他国家竞争者仍无法追赶上来,他强调,台湾与韩国最需注意的是台币与韩元走势,认为币值是除了技术、管理与产品面向外,对两地竞争力影响的最大因素。

左打三星,右攻竞争对手日月光。林文伯还说,矽品过去两年被对手讲得很难看,但经历1-2年调整,公司体质与客户都有明显改善,市占率也上扬,今年开始矽品积极扩充产能与产品线,预期明、后年的资本支出金额还会持续增加,希望能拉高整体产值,2年后准备与竞争者「一决胜负」。

对台湾IC设计厂商的发展前景,林文伯认为,以前IC设计台厂多著重在PC和消费电子领域,但景气不再,营运表现自然会受影响,应用在手机、电视和通讯类的IC设计厂商,可能会好一点。

展望下半年超轻薄笔电(Ultrabook)和微软Windows8市场,林文伯说,很多产品功能是平板电脑无法取代,相信PC不会死掉,下半年超轻薄笔电和Win8应会有进一步促销活动。


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